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Source:adminAuthor:admin Addtime:2020/01/15 Click:

  公司简介

  斯达半导拟于上交所主板上市,公司简介计划公开发行股份4000万股,拟募集资金4.59亿元,分别用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。公司简介

  斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

  自2005年成立以来,公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,公司简介公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内,IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上,是公司的主要产品。